3月28日，公司总经理、党委副书记蔡奉祥受邀参加由中国科技金融产业联盟（颁罢贵滨础）、中关村（融信）金融信息化产业联盟（贵滨罢础）、成都市人民政府联合主办的全球半导体产业创新发展和投资高峰论坛。公司副总经理张春雨陪同参加。
此次峰会旨在促进全球半导体产业发展，加强核心产业与金融机构的合作，促进关键技术升级和产业落地，同时推动成都建设国家中心城市的步伐，打造半导体产业西南重镇。本次活动对扩展我司产业投资合作伙伴，加快投资项目产业导入有着重要意义。
会后，蔡奉祥与成都市双流区区委常委、区总工会主席韩超，双流区副区长曾虎，融信联盟理事长、北京建广资产投评会主席李滨进行了会谈，各方就今后在相关领域展开合作进行了深入交流，表达了愿意共同助力双流区加快打造“电子信息之谷”的良好意愿。
公司产业发展中心、城市综合投资部、金融投资部、西南办事处等部门负责人陪同参加活动。
